SparseChip

模型与芯片协同设计

模型结构 → 训练适配 → 编译与算子 → 目标硬件验证。

研究与验证

公开成果、工程验证和研发目标。

质量适配与指定硬件路径评估；困惑度变化体现适配、稀疏化与训练的共同影响。

稀疏模型与编译执行协同。不同模型、精度和负载的实验分别呈现。

以稀疏智能推进 GaN 物理仿真；工程精度与稀疏率为待验证的验收目标。

SparseMind 聚焦模型结构与训练适配；编译器、算子与系统部署由双方依据目标硬件联合推进。

任务质量、模型版本、硬件环境与服务负载。

固定基线与测量条件，分别记录质量、预填充、解码、端到端时延和资源。

查看模型、发布清单与研究路径。

定义模型、硬件与真实工作负载。

了解公司、研究成果与业务方向。